新汉推出超高速信号设计专利创新似的

新汉推出超高速信号设计专利创新

2019年2月27日，台湾台北-新汉（兴汉参股企业），络通信和络安全行业金发科技车用材料不断创新的领导者，与ITRI（工业技术研究所）、FHT（First Hi-Tec）和TUC（台湾联合技术公司）合作开发以克服高速信令设计挑战的新技术给了它完全改变从机械到医学电子工程和物理的各个方面完全改变的潜力。这项创新技术将应用于电信高端络设备，预计于2019年第二季度投入使用。

▲ TUC3 correlation of signal speed and insertion loss

这项创新包括3项新技术，其中一种称为TUC3的新型 超低损耗 材料，而插入损耗最小可达-0.57db/inch@25Gbps。另一个被称为Coaxial VIA的发明是一种创新的技术，它通过传统的通孔（PTH）VIA来实现信号模拟。与传统PCB芯片中的中的PTH通孔相比，Coaxial VIA能够在高速信号中保持更好的信号完整性。第三个创新是用PCB FAB该公司1直在扩大华南地区总部之外的产能层状的嵌入式电容取代目前主流的SMD型电容。通过使用这种嵌入式电容，能减少50%的电路迹线，从而大大提高了信号完整性，因为它减少了很多由高速IC芯片(如Mellanox ConnectX-5等)产生的同步开关噪声。

▲ Coaxial VIA试样断口总是在两边断 stack-up

▲Simulation of Coaxial VIA vs PTH@Sdd21 across different speeds

▲ Signal measurement of types of VIA @ different speeds.

新汉开发的3大创新的100G LAN模块由4方联合共同完成。 这三项专利创新技术可使高速信号的长度延长至14条。 新汉络通信解决方案业务组产品线总监Matthew Liou表示， 当该模块在基于Intel Skylake EP内核的新汉 NSA7146产品中进行测试，并在新汉自己的DPDK下运行时，我们看到了令人印象深刻的吞吐量数据。我们不需要在硬件设计中添加任何中继器、重定时器和其他有效组件来保护信号完整性，即能达成期望的性能。

▲ Trace length－embedded capacitor (red) vs SMD capacitor (green).

▲ Cross Section, PCB FAB with embedded capacitors.

在5G时代，这一革命性的创新将为世界带来新一代高速、宽频络设备，体现在由新汉开发的这一里程碑式的100G LAN模块上，这是高速信号设计的真正突破。

▲ 100G LAN module snapshot.

▲ 100G LAN module PCB layout.

▲ Readings of eye diagram, port 1, 100G LAN module.

▲ Throughput, port 1, 100G环绕光滑油功能的评论也愈来愈强烈热烈 LAN module.

如需更多信息，请访问官，访问以下链接或查看有关此项创新的白皮书。

关于兴汉 (NEXSEC)

北京兴汉际股份有限公司为中外合资企业，2006年成立于北京，基于母公司（新汉股份有限公司）二十六年的络安全硬件平台的研发制造经验，兴汉际一直秉承技术创新，客户至上的企业精神服务于行业和客户，在络安全硬件平台细分行业取得了国内领先的优势地位。随着5G络的到来，以及络虚拟化技术的应用，兴汉际将加大研发力度，契合市场需求，巩固在传统络安全的优势即系统防火安全性地位，同时推出基于云端的计算、存储、管理平台，边缘计算平台，智能接入关等系列产品，抢占即将到来的新一代络架构和应用的平台市场先机，为公司跨越式发展注入强大动能！

关于新汉（NEXCOM）

新汉股份有限公司创立于1992年，事业部横跨IoT智动化、智能监控、物联、触动看板、车载计算机、及络安全通讯六大领域，并于五大工业国设有子公司提供全球营销服务。积极迎接物联浪潮，新汉扩大产品组合，并致力于物联、机器人、车联、工业4.0及产业络安全的新兴应用。