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【新闻】明年芯片资本支出创新高35家芯片厂将竣工东兴

发布时间:2020-10-19 02:40:42 阅读: 来源:滑板车厂家

<FONT size=2>&nbsp;&nbsp;&nbsp; 据外电引述一份周一发布的半导体行业预估报告说,全球半导体行业的资本支出将在明年创下历史新高,到明年年底将会新增35个芯片或晶圆工厂。</FONT> </FONT>

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<TBODY><FONT size=2></FONT></TBODY></TABLE>

<P><FONT size=2></FONT>&nbsp;</P>

<P><FONT size=2>  美国市场调研机构“Stategic Marketing Associates”发布了这份报告。据称,明年,全球半导体厂商将在芯片和晶圆生产设施上投资620亿美元,这将创下历史峰值。其中,半导体大国美国今年的芯片设备、原料投资将增长19%,明年则增长10%,达到400亿美元。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  该机构表示,资本支出出现高峰是因为从2004年开始的芯片产能扩大浪潮将在明年结束,届时许多工厂将会购买生产设备装备新生产线。该机构表示,到明年年底,全球将新增35条芯片或晶圆生产线,总计产能为每月处理200万片300毫米直径的晶圆。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  在这股资本支出高潮中,美国公司表现抢眼。据估计,在今年的投资中,美国公司将占据全球支出总额的30%,这比排在次席的日本和韩国高出12个百分点。韩日两国的比例均为19%。</FONT></P>

<P><FONT size=2></FONT></FONT></P>

<P><FONT size=2>  报告同时指出,新的芯片产能将主要用于制造DRAM内存和闪存(内存),用于内存的产能大约占据了三分之二。</FONT><BR></P>

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